晶圆代工厂积极布局中国

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根据TrendForce介绍，联电在中国苏州的和舰厂8寸晶圆月产能约6-7万片，2016年暂无进一步扩产计划。联电以投资中国IC设计厂商联芯的方式，自2015年起的5年内将投资13-14亿美元，在厦门兴建12寸晶圆厂，总投资规模为62亿美元，已于2015年3月份动工。初期会以40/55纳米制程切入市场，未来以转进28纳米为目标。厦门厂预计2016年年底至2017年年初投片生产，初期月产能1-2万片，未来会再视情况进行扩充。联电是目前晶圆代工厂商中，在中国设厂脚步最快的公司。
                        本报记者 傅嘉
力晶与安徽合肥市政府合资兴建的12寸晶圆厂，于10月20日举行动土仪式。这成为近期国内半导体产业又一个重大事件。据了解，双方总投资金额为人民币135.3亿元，初期会以0.15um切入，主要代工生产大尺寸LCD驱动IC，月产能4万片，预计2017年进入量产。
TrendForce最新发布的研究报告显示，从去年开始，半导体就已经被中国政府列入重点培植产业。受惠于政府的计划性补贴，大陆IC设计厂商以及下游系统厂商产品竞争力快速增强，全球市占率也在不断攀升。
卡位战开打
根据TrendForce旗下拓墣产业研究所的数据显示，自2009年以来，在强大市场购买力和自有品牌茁壮成长的推动下，中国IC设计产业的产值在全球市场的占比逐步攀升，预计在2015年有机会达到18.5%（2009年占比为7.1%），而销售产值更是以25%的年复合增长率高速成长。
TrendForce表示，中国IC设计厂商的订单需求量在未来3年内很可能是全球成长性最高的，为了搭上此波浪潮，2015-2017年将会是全球晶圆代工厂商争相布局卡位的重要时刻。
TrendForce指出，28纳米甚至更先进的14/16纳米制程能力，将是影响各厂商在中国市场版图变化的关键所在。如何与中国政府和中资企业进行策略联盟并获得其全力支持，如何实现双方利益最大化，将是获得胜利的另一项重要因素。
今年半导体产业历经了量与质的变化，从去年的7.2%成长，迅速下滑至今年的仅2%-3%微幅成长。TrendForce经理林建宏表示，2016年半导体产业将面对物联网的影响，厂商除了提供差异化的产品以推升竞争力外，更需藉自身的差异化转型以应对下一波的浪潮。物联网将改变产品生产周期，并使部分厂商的产品价值因使用情境的不同而受压缩，但也衍生出新的价值区块等候填补。转型与调整将是2016年半导体业的首要课题。
积极布局中国
根据TrendForce介绍，联电在中国苏州的和舰厂8寸晶圆月产能约6-7万片，2016年暂无进一步扩产计划。联电以投资中国IC设计厂商联芯的方式，自2015年起的5年内将投资13-14亿美元，在厦门兴建12寸晶圆厂，总投资规模为62亿美元，已于2015年3月份动工。初期会以40/55纳米制程切入市场，未来以转进28纳米为目标。厦门厂预计2016年年底至2017年年初投片生产，初期月产能1-2万片，未来会再视情况进行扩充。联电是目前晶圆代工厂商中，在中国设厂脚步最快的公司。
中芯目前共有3座8寸晶圆厂，分别在上海、天津和深圳。其中，上海与天津的8寸厂月产能总计约13-14万片，深圳厂预计今年第四季开始投片生产。2016年，中芯的8寸晶圆总产能可达每月15-16万片水平。其12寸厂房分别座落在上海和北京，月产能总计约5万片，2016年北京厂打算再增加约1万片月产能。中芯国际未来能否顺利突破28nm制程瓶颈，将是营运能否更上一层楼的观察重点。
台积电在中国上海松江8寸晶圆厂月产能约10-11万片。目前其内部正在评估去中国设置12寸晶圆厂的必要性。一旦确定设厂，在考虑建厂进度与市场需求下，初期至少会以28纳米制程为切入点。
<p>三星目前在中国仅有一座12寸晶圆厂，以生产NAND Flash产品为主。考虑其晶圆代工产能与主力客户群，1-2年内应没有赴中国建置晶圆代工厂的计划。