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[转载] 从IC设计到芯片封测 紫光为何买个不停

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发表于 2015-12-15 06:28:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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从此次并购的对象来看,矽品对于高阶封装如逻辑产品有独到之处,南茂则对于LCD驱动IC、物联网、CMOS封装经验丰富,显见紫光集团的野心不仅仅在内存方面,背后定有远大的计划。一个行业背景是,移动互联向万物互联演进持续释放巨大潜在红利,对于存储产业,由于数据可以预见将保持高速增长,数据存储将随之获得增长机遇。
                        在资本并购市场上,如果说谁是集成电路产业中最为“疯狂”的投资者,紫光当数第一。从展讯到锐迪科,从华三到西数,再到最近的台湾力成,以及矽品、南茂,蛇吞象式的连续交易不得不让外界对紫光另眼相看。
12月11日下午,台湾矽品精密工业股份有限公司发布公告:矽品与紫光集团签署策略联盟契约及认股协议书。按照协议紫光将认购矽品约10.33亿股股票。认购后紫光持有矽品24.9%的股权,成为其第一大股东。同一时间,台湾南茂科技股份有限公司宣布与紫光集团签署认股协议书。认购完成后,紫光集团将取得南茂科技增资后约25%的股权,成为其第二大股东。
这意味着,紫光在存储器封测领域的实力又进了一步。按照2013年全球封测行业的全球排名,矽品科技仅次于日月光和Amkar位列全球第三,力成和南茂科技分别排名第五和第九,三家公司市场份额合计已经逼近全球封测老大日月光,远远领先于其他竞争对手。
紫光集团董事长赵伟国在接受采访时表示,该公司计划在未来5年投资3000亿元人民币,打造全球第三大芯片制造商。而在外界看来,紫光买买买背后的终极目标就是让中国拥有完整的半导体产业布局,并整合内存设计、生产技术,成为拥有产品、工厂并具有国际竞争力的公司在中国落地生根。
从此次并购的对象来看,矽品对于高阶封装如逻辑产品有独到之处,南茂则对于LCD驱动IC、物联网、CMOS封装经验丰富,显见紫光集团的野心不仅仅在内存方面,背后定有远大的计划。一个行业背景是,移动互联向万物互联演进持续释放巨大潜在红利,对于存储产业,由于数据可以预见将保持高速增长,数据存储将随之获得增长机遇。
此外,有行业人士分析,未来的DRAM与NAND产品将会需要力成的封装测试协助,展讯的产品也跟矽品所擅长的高阶封装有极大关连性,而锐迪科无线射频产品将有机会在消费型产品领域与南茂有合作空间。
手机中国联盟秘书长王艳辉认为,紫光入股矽品之后,之前日月光与矽品的控制权之争也许也能告一段落,矽品连续获得鸿海与紫光入股,日月光已经很难再获得矽品的控制权。
<p>“包括之前紫光已经入股的西部数据、力成,短期来看,这些入股会给紫光相关上市公司带来丰厚的资本回报,不过对于赵伟国而言,最大的收益在于紫光成功跨入全球集成电路行业的精英俱乐部。”王艳辉如是说。




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